開発
2026.01.20
ネプコン ジャパン 2026 出展のお知らせ
当社は、2026年1月21日(水)~1月23日(金)に東京ビッグサイトで開催される
「ネプコン ジャパン 2026」 に出展いたします。
■ 出展概要
■ 出展内容
半導体周辺領域の課題を解決する当社のめっき技術
中でも、以下の技術・用途については、実績・開発事例を交えながら詳しくご説明いたします。
◆GFRP・CFRPなど複合材料へのめっき:装置の軽量化、アウトガス防止
◆低反射めっき:センサーの性能向上、装置の冷却
◆低廉化を実現する電気接点向けめっき
◆電磁波シールドめっき

出展内容の詳細は、ネプコン ジャパン 2026 出展者情報ページにも掲載されています。
▶ 出展者ページ
■ ご来場の皆様へ
「複合材へのめっきは可能か」「コストを抑えつつ信頼性を確保したい」
「既存部品の材料置換を検討している」など、技術課題・開発テーマのご相談も歓迎しております。
ぜひ 小間番号 E17-8(九州電化) までお立ち寄りください。
皆様のご来場を心よりお待ちしております。
「ネプコン ジャパン 2026」 に出展いたします。
■ 出展概要
- 展示会名:ネプコン ジャパン 2026(NEPCON JAPAN 2026)
- 会 場:東京ビッグサイト
- 小間番号:E17-8
- 出展形態:公益財団法人 福岡県中小企業振興センター 共同出展
- 公式サイト:https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/lp/visit/inw.html
■ 出展内容
半導体周辺領域の課題を解決する当社のめっき技術
中でも、以下の技術・用途については、実績・開発事例を交えながら詳しくご説明いたします。
◆GFRP・CFRPなど複合材料へのめっき:装置の軽量化、アウトガス防止
◆低反射めっき:センサーの性能向上、装置の冷却
◆低廉化を実現する電気接点向けめっき
◆電磁波シールドめっき
出展内容の詳細は、ネプコン ジャパン 2026 出展者情報ページにも掲載されています。
▶ 出展者ページ
■ ご来場の皆様へ
「複合材へのめっきは可能か」「コストを抑えつつ信頼性を確保したい」
「既存部品の材料置換を検討している」など、技術課題・開発テーマのご相談も歓迎しております。
ぜひ 小間番号 E17-8(九州電化) までお立ち寄りください。
皆様のご来場を心よりお待ちしております。
